一、技术参数
1、产品名称： 半导体激光治疗机
2、激光类型： GaAlAs
3、 主波长： 810±20nm
★4 主波长激光器单个激光器输出功率不小于600mw。
激光输出功率不稳定度:优于±5% (以注册证/产品技术要求为准)
终端输出激光功率复现性:优于±5% (以注册证/产品技术要求为准)
5 辅助波长 650±20nm,
★6 辅助波长激光器数不少于20个，激光器输出功率不小于100mw
7、激光输出功率：复合头：810nm: 0-1800，连续可调；
8、激光工作方式： 多激光器阵列，激光器直接出光（空间光）
9、激光输出模式： 连续、
10、激光器输出近窗口光斑直径：15mm±5mm (以注册证/产品技术要求为准)
11、光斑直径： Ф120mm（复合头）
12、间断周期： 2S
13、间断宽度： 0.5S
14、定时范围 1～99min
15、显示方式： 双液晶显示
16、冷却方式： 探头自然冷却，主机电源部分通过风扇强制风冷
17、产品分类： 国家医疗器械三类产品，激光类等级4类
18、设备安全分类： Ⅰ类B型
19、输入功率： ≤80VA
20、熔断器： T1A 250V，（φ5×20）
21、电源输入： AC220V±22V，50Hz±1Hz
22、设备类型： 可移动式
23、重 量： 25kg
24、体 积： 480 mm﹡290 mm﹡840mm
25、支架类型: 进口360%全方向悬停支架(无需人工调节)
★26、治疗头自动识别功能；可连接多种不同外型尺寸的探头，针对不同病症疗效更佳
27、故障自诊断报警功能；并显示故障代码。
